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MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文

全球电子化学品湿制程供应商 MacDermid Alpha Electronics Solutions 将于10月21日至10月23日在台北参加展出由台湾印刷电路板协会 (TPCA) 所举行的TPCA ...查看更多

Todd MacFadden谈挠性电路现状

Bose公司的Todd MacFadden是世界众多设计师和工程师中的一员,他们发现自己正从刚性电路板世界走向挠性电路。曾经以其尖端的扬声器系统闻名于世的Bose正从汽车电子产品涉足到医疗行业可穿戴设 ...查看更多

【PCB组装】高可靠性低温焊料合金

数字化和连通性在日益增强,推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小,封装尺寸也变得越来越小,可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案,其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化

至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多

【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化

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解读iNEMI的PCB发展路线图

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

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